Sólo para los informáticos del CBTa 75: Sandy Bridge: Segunda generación Core (parte 3)

Plataformas de prueba: Procesadores

Vamos ahora a los protagonistas del review, donde mostramos en exclusiva su packaging comercial y los procesadores al descubierto. Se trata por supuesto del Core i7 2600K y el Core i5 2500K. Así que vamos con las especificaciones de cada uno.

Intel Core i5 2500K

Modelo: Core i5 2500K

Encapsulado: LGA1155

Proceso de Fabricación: 32nm

Velocidad de operación: 3.3 GHz

Turbo Boost: Sí v2.0

Hyper-Threading: No

Cache: 6 MB compartido

Controlador de Memoria: DDR3 Integrado

Vemos aquí tomas de la parte anterior y posterior del procesador

En la toma lateral de la izquierda se observa el IHS del micro, el cual es algo más alto que en la serie anterior. Por último en la foto de la derecha lo vemos colocado ya en su correspondiente socket.

Y terminamos viendo el cooler de stock que el micro incluye, que como puede verse es incluso más fino que los que traen los procesadores LGA 1156 de la línea anterior.

Intel Core i7 2600K

Modelo: Core i7 2600K

Encapsulado: LGA1155

Proceso de Fabricación: 32nm

Velocidad de operación: 3.40 GHz

Turbo Boost: Sí v2.0

Hyper-Threading: Sí, 4/8 Threads

Cache: 8 MB compartido

Controlador de Memoria: DDR3 Integrado

Tipo de Memoria Soportado: Hasta 1600 MHz

Vamos ahora con el hermano mayor de la familia, donde como pueden ver en las especificaciones listadas anteriormente cuenta con una velocidad de stock de 3,4 GHz y es un procesador quad core con soporte para HyperThreading, pudiendo lograr los 8 hilos lógicos que brindan sus cuatro cores.

Y como novedad pasemos a un análisis más detallado del cooler de stock que incluirá este procesador, que como pueden ver es igual al que Intel distribuye con el tope de gama de Nehalem, el Core i7 980X.

Se mantiene en la parte superior el switch para manejar el rendimiento del mismo, donde Q es el modo silencioso y P el modo de alto rendimiento cuya contra es el ruido generado.

Vean el plano lateral de la base con el soporte incluido, donde se observan los tres heatpipes de cobre de 6 mm que atraviesan los fins de aluminio.

Aquí se ven los tornillos no removibles que sujetan el disipador a la base plástica, una excelente idea para evitar la pérdida accidental de los mismos.

Otro detalle excelente es la base espejada para que se adhiera de forma perfecta al procesador y la pasta térmica, maximizando la transferencia térmica.

Este es el backplate plástico incluido, y como se puede ver en la parte de abajo se incluyen dos cintas bifaz de 3M para sujetarlo al mother y dejarlo colocado en el mismo de querer hacerlo de esta forma.