19 ene 2011
18 ene 2011
Sandy Bridge: Segunda generación Core (parte 3)
Plataformas de prueba: Procesadores
Vamos ahora a los protagonistas del review, donde mostramos en exclusiva su packaging comercial y los procesadores al descubierto. Se trata por supuesto del Core i7 2600K y el Core i5 2500K. Así que vamos con las especificaciones de cada uno.
Intel Core i5 2500K
Modelo: Core i5 2500K
Encapsulado: LGA1155
Proceso de Fabricación: 32nm
Velocidad de operación: 3.3 GHz
Turbo Boost: Sí v2.0
Hyper-Threading: No
Cache: 6 MB compartido
Controlador de Memoria: DDR3 Integrado
Vemos aquí tomas de la parte anterior y posterior del procesador
En la toma lateral de la izquierda se observa el IHS del micro, el cual es algo más alto que en la serie anterior. Por último en la foto de la derecha lo vemos colocado ya en su correspondiente socket.
Y terminamos viendo el cooler de stock que el micro incluye, que como puede verse es incluso más fino que los que traen los procesadores LGA 1156 de la línea anterior.
Intel Core i7 2600K
Modelo: Core i7 2600K
Encapsulado: LGA1155
Proceso de Fabricación: 32nm
Velocidad de operación: 3.40 GHz
Turbo Boost: Sí v2.0
Hyper-Threading: Sí, 4/8 Threads
Cache: 8 MB compartido
Controlador de Memoria: DDR3 Integrado
Tipo de Memoria Soportado: Hasta 1600 MHz
Vamos ahora con el hermano mayor de la familia, donde como pueden ver en las especificaciones listadas anteriormente cuenta con una velocidad de stock de 3,4 GHz y es un procesador quad core con soporte para HyperThreading, pudiendo lograr los 8 hilos lógicos que brindan sus cuatro cores.
Y como novedad pasemos a un análisis más detallado del cooler de stock que incluirá este procesador, que como pueden ver es igual al que Intel distribuye con el tope de gama de Nehalem, el Core i7 980X.
Se mantiene en la parte superior el switch para manejar el rendimiento del mismo, donde Q es el modo silencioso y P el modo de alto rendimiento cuya contra es el ruido generado.
Vean el plano lateral de la base con el soporte incluido, donde se observan los tres heatpipes de cobre de 6 mm que atraviesan los fins de aluminio.
Aquí se ven los tornillos no removibles que sujetan el disipador a la base plástica, una excelente idea para evitar la pérdida accidental de los mismos.
Otro detalle excelente es la base espejada para que se adhiera de forma perfecta al procesador y la pasta térmica, maximizando la transferencia térmica.
Este es el backplate plástico incluido, y como se puede ver en la parte de abajo se incluyen dos cintas bifaz de 3M para sujetarlo al mother y dejarlo colocado en el mismo de querer hacerlo de esta forma.
Y terminamos viendo la cinta antes mencionada junto a un plano de los fins de aluminio.
15 ene 2011
Sandy Bridge: Segunda generación Core (parte 2)
Plataformas de prueba: Motherboards
Para nuestras pruebas utilizamos los dos motherboards provistos por Intel en su kit de prensa. Más específicamente estamos hablando del DP67BG (Burrage) de la serie Extreme para las pruebas del chipset P67 y el DH67BL (Bearup Lake) para las correspondientes a H67. Vamos entonces con un recorrido visual de los componentes mencionados antes de pasar de lleno a nuestra extensa serie de pruebas.
Como se puede ver el DH67BL cuenta con un slot PCI Express de 16x para la utilización de una placa gráfica discreta, cuatro slots de memoria para configuraciones dual channel y demás componentes estándar.
Y observamos ahora el nuevo socket LGA 1155 de Sandy Bridge.
Ahora vemos la DP67BG, el motherboard de la serie Extreme de Intel para el chipset P67. Como se puede ver ya a simple vista el PCB negro con el skull, sus dos slots PCI Express y los disipadores de mosfets le dan un toque distintivo a este producto de gama alta.
Vemos también el socket LGA 1155 y el disipador del chipset P67
Veamos más en detalle los disipadores de las fases de alimentación y el display POST encargado de mostrarnos los códigos de booteo y estado.
Y terminamos la vista de nuestros equipos de prueba mostrando el clásico “skull” de Intel, cuyos ojos parpadean en color rojo al compás de la lectura del disco rígido.
13 ene 2011
12 ene 2011
Sandy Bridge: Segunda generación Core (parte 1)
Fabricante
Intel
Modelo
Core i7 2600K / Core i5 2500K
Review por
rhpsystems
Una vez más Intel renueva la arquitectura y junto con ella llega una nueva visión al mundo de los microprocesadores. Sandy Bridge hace su presentación formal al mundo con una nueva línea de chips que incluyen sorprendentes características técnicas así como también un desempeño acorde a la perfección de su diseño. Veamos entonces como comienza esta nueva era de procesamiento a través de este informe.
Una nueva arquitectura…
Ya todos conocemos claramente el modelo tick tock que Intel aplica en sus procesos de fabricación de procesadores y la evolución de sus microarquitecturas. En esta ocasión se presenta en el principio de este año la nueva arquitectura cuyo nombre clave es Sandy Bridge y constituye lo que la compañía denominó la Familia de procesadores Intel Core de Segunda Generación. Vamos a comenzar este análisis con un recorrido por la nueva arquitectura, mostrando sus detalles técnicos, implementación, mejoras y avances tecnológicos para pasar luego al campo de juego donde veremos los dos procesadores que revisamos en acción.
Westmere fue el paso hacia el proceso de fabricación 32 nm en la arquitectura Nehalem, fue el tick que preparó el terreno para la nueva arquitectura que hoy cobra vida con Sandy Bridge, cuyos procesadores de 32 nm dan el puntapié inicial de una nueva gama de productos que inundarán el mercado en el 2011.
Vean un wafer completo de Sandy Bridge, donde se encuentran plasmados millones de transistores, cuya nueva distribución evolucionó dando forma a un conjunto de mejoras que pretenden mejorar en más de un 30% el rendimiento con respecto a la primera generación
Como se puede ver el cache L3 es ahora unificado y compartido entre todos los cores, lo que permite un uso más eficientes de la información así como también un consumo menor de energía aumentando el rendimiento. La sección del chip que se dedica a los gráficos se mejoró notablemente y es el punto fuerte de los nuevos procesadores.
Estos nuevos chips incluyen la tecnología Turbo Boost en su versión 2.0, que como veremos más adelante son una mejora increíble con respecto a la primera versión. Además de contar un cachés más rápidos, las mejoras en procesamiento multimedia, como el soporte para Display Port nativo o gráficos discretos PCI Express a 16x en una sola línea o dos de 8x. Cuentan también con el controlador de memoria integrado en el chip para manejar configuraciones de doble canal y se agregan nuevas tecnologías y extensiones multimedia que mejoran de forma sustancial la performance, como ya veremos más adelante.
Sandy Bridge divide su gama en tres al igual que como se hizo en la línea anterior. Core i7 reunirá los micros de gama alta, Core i5 la gama media y Core i3 los entry level. Pero vean como las características comunes a todos los micros son mejoras en muchos aspectos multimedia: la inclusión del nuevo video HD 2000/3000, Intel Quick Sync, InTru 3D, Clear Video HD, Wireless Display para plataformas mobile y las nuevas instrucciones AVX.
Con respecto a los chipset que soportarán los nuevos procesadores llega la nueva serie 6, que incluye en esta etapa a P67 como plataforma de gama más alta y reemplazo lógico de P55, y H67 para Core i5 e i3 destinada a manejar el video incorporado en los chips, cuyo rango es el reemplazo de los actuales H55, ambos chipset con las mejoras que se aprecian en los gráficos que se ven en las imágenes.
Vamos ahora a analizar la tecnología Turbo Boost 2.0 de Intel que acompaña a la segunda generación de procesadores Core. Este nuevo mecanismo incrementa la frecuencia de forma dinámica de los cores activos del procesador de acuerdo a las necesidades del sistema operativo. Adecúa de forma eficiente las frecuencias y consumo manteniendo el equilibrio perfecto con las temperaturas y manteniéndose dentro de las especificaciones para cada procesador, logrando liberar sacar el mayor partido sin que tenga que intervenir el usuario. Pero la novedad es que cada core tiene un multiplicador para Turbo Boost, lo que permite variar de manera individual la frecuencia de los mismos. Por ejemplo, como se ve en las imágenes, es posible que si el sistema operativo necesite potencia para un proceso monocore, se incremente uno de ellos manteniendo a los demás en estado pasivo, permitiendo mantener el consumo regulado pero aumentando la performance. El mismo principio de aumento de frecuencia lo vemos aplicado en el core gráfico del chip, permitiendo también subir su velocidad para mejorar el rendimiento.
La tecnología Intel Quick Sync de la que hablamos líneas atrás es una importante mejora con respecto a la implementación de Clarkdale y Arrandale, ya que los métodos de pre procesamiento y codificación que se hacían por software ahora se hacen vía hardware, lo que incrementó la performance general de los gráficos en más de un 40% con respecto a la serie anterior.
Pasemos ahora a las extensiones AVX, cuya función es mejorar la performance del CPU en tareas multimedia haciendo un uso eficiente de la energía utilizada para dicha tarea. InTru 3D por su parte permite la reproducción de contenido de alta definición (BluRay) utilizando además tecnología 3D.
La nueva arquitectura 3D de Sandy Bridge es la cuarta generación de Intel e incluye mejoras con respecto a las anteriores que le dan un desempeño sorprendente. Además de contar con 6 o 12 EU (Execution Units, que serían el equivalente a los CUDA Cores de Nvidia o Shaders de AMD) tiene unidades de cálculos matemáticos y de procesamiento de medios dedicados. A esto se le suma un incremento hasta los 1350 MHz comparado con los 900 MHz anteriores, soporte para Open GL 3.0, modelo de shaders 4.1 y se incluye el soporte para HDMI v1.4.
Como se verá en el mercado en los próximos meses, la nueva arquitectura llegará tanto a los escritorios como a las plataformas portátiles, presentando una plataforma Centrino mejorada de forma increíble, todo basado en el chipset de la serie 6.
En el apartado de overclocking las novedades no son pocas y más que sorprendentes. Dentro del espectro de procesadores lanzados nos encontramos con algunos cuyo prefijo es la letra K. Como bien se sabe, la inclusión de esta letra les saca una sonrisa a todos los overclockers, ya que significa que algo está desbloqueado y es posible exigirlo más allá de sus límites normales. Intel denominó a los procesadores según su modelo como overclock limitado y overclock ilimitado. En los micros de la serie K es posible aumentar el multiplicador del turbo de los cores, permitiendo elevar la frecuencia más allá del valor estándar del turbo normal. Por ejemplo, con una frecuencia de base de 100 MHz y el turbo en 37x tenemos una frecuencia estándar aumentada hasta los 3700 MHz en el caso del Core i7 2600K, pero subiendo el multiplicador del turbo hasta 44x por ejemplo, conseguimos unos 4400 MHz sin problemas. Ya veremos más de esto en nuestras pruebas de overclocking.
Y terminamos esta introducción técnica mostrando el roadmap de Intel hasta mediados del año 2012 mostrando que es lo que se viene de acá en más en el mundo de Sandy Bridge.
Intel
Modelo
Core i7 2600K / Core i5 2500K
Review por
rhpsystems
Una vez más Intel renueva la arquitectura y junto con ella llega una nueva visión al mundo de los microprocesadores. Sandy Bridge hace su presentación formal al mundo con una nueva línea de chips que incluyen sorprendentes características técnicas así como también un desempeño acorde a la perfección de su diseño. Veamos entonces como comienza esta nueva era de procesamiento a través de este informe.
Una nueva arquitectura…
Ya todos conocemos claramente el modelo tick tock que Intel aplica en sus procesos de fabricación de procesadores y la evolución de sus microarquitecturas. En esta ocasión se presenta en el principio de este año la nueva arquitectura cuyo nombre clave es Sandy Bridge y constituye lo que la compañía denominó la Familia de procesadores Intel Core de Segunda Generación. Vamos a comenzar este análisis con un recorrido por la nueva arquitectura, mostrando sus detalles técnicos, implementación, mejoras y avances tecnológicos para pasar luego al campo de juego donde veremos los dos procesadores que revisamos en acción.
Westmere fue el paso hacia el proceso de fabricación 32 nm en la arquitectura Nehalem, fue el tick que preparó el terreno para la nueva arquitectura que hoy cobra vida con Sandy Bridge, cuyos procesadores de 32 nm dan el puntapié inicial de una nueva gama de productos que inundarán el mercado en el 2011.
Vean un wafer completo de Sandy Bridge, donde se encuentran plasmados millones de transistores, cuya nueva distribución evolucionó dando forma a un conjunto de mejoras que pretenden mejorar en más de un 30% el rendimiento con respecto a la primera generación
Como se puede ver el cache L3 es ahora unificado y compartido entre todos los cores, lo que permite un uso más eficientes de la información así como también un consumo menor de energía aumentando el rendimiento. La sección del chip que se dedica a los gráficos se mejoró notablemente y es el punto fuerte de los nuevos procesadores.
Estos nuevos chips incluyen la tecnología Turbo Boost en su versión 2.0, que como veremos más adelante son una mejora increíble con respecto a la primera versión. Además de contar un cachés más rápidos, las mejoras en procesamiento multimedia, como el soporte para Display Port nativo o gráficos discretos PCI Express a 16x en una sola línea o dos de 8x. Cuentan también con el controlador de memoria integrado en el chip para manejar configuraciones de doble canal y se agregan nuevas tecnologías y extensiones multimedia que mejoran de forma sustancial la performance, como ya veremos más adelante.
Sandy Bridge divide su gama en tres al igual que como se hizo en la línea anterior. Core i7 reunirá los micros de gama alta, Core i5 la gama media y Core i3 los entry level. Pero vean como las características comunes a todos los micros son mejoras en muchos aspectos multimedia: la inclusión del nuevo video HD 2000/3000, Intel Quick Sync, InTru 3D, Clear Video HD, Wireless Display para plataformas mobile y las nuevas instrucciones AVX.
Con respecto a los chipset que soportarán los nuevos procesadores llega la nueva serie 6, que incluye en esta etapa a P67 como plataforma de gama más alta y reemplazo lógico de P55, y H67 para Core i5 e i3 destinada a manejar el video incorporado en los chips, cuyo rango es el reemplazo de los actuales H55, ambos chipset con las mejoras que se aprecian en los gráficos que se ven en las imágenes.
Vamos ahora a analizar la tecnología Turbo Boost 2.0 de Intel que acompaña a la segunda generación de procesadores Core. Este nuevo mecanismo incrementa la frecuencia de forma dinámica de los cores activos del procesador de acuerdo a las necesidades del sistema operativo. Adecúa de forma eficiente las frecuencias y consumo manteniendo el equilibrio perfecto con las temperaturas y manteniéndose dentro de las especificaciones para cada procesador, logrando liberar sacar el mayor partido sin que tenga que intervenir el usuario. Pero la novedad es que cada core tiene un multiplicador para Turbo Boost, lo que permite variar de manera individual la frecuencia de los mismos. Por ejemplo, como se ve en las imágenes, es posible que si el sistema operativo necesite potencia para un proceso monocore, se incremente uno de ellos manteniendo a los demás en estado pasivo, permitiendo mantener el consumo regulado pero aumentando la performance. El mismo principio de aumento de frecuencia lo vemos aplicado en el core gráfico del chip, permitiendo también subir su velocidad para mejorar el rendimiento.
La tecnología Intel Quick Sync de la que hablamos líneas atrás es una importante mejora con respecto a la implementación de Clarkdale y Arrandale, ya que los métodos de pre procesamiento y codificación que se hacían por software ahora se hacen vía hardware, lo que incrementó la performance general de los gráficos en más de un 40% con respecto a la serie anterior.
Pasemos ahora a las extensiones AVX, cuya función es mejorar la performance del CPU en tareas multimedia haciendo un uso eficiente de la energía utilizada para dicha tarea. InTru 3D por su parte permite la reproducción de contenido de alta definición (BluRay) utilizando además tecnología 3D.
La nueva arquitectura 3D de Sandy Bridge es la cuarta generación de Intel e incluye mejoras con respecto a las anteriores que le dan un desempeño sorprendente. Además de contar con 6 o 12 EU (Execution Units, que serían el equivalente a los CUDA Cores de Nvidia o Shaders de AMD) tiene unidades de cálculos matemáticos y de procesamiento de medios dedicados. A esto se le suma un incremento hasta los 1350 MHz comparado con los 900 MHz anteriores, soporte para Open GL 3.0, modelo de shaders 4.1 y se incluye el soporte para HDMI v1.4.
Como se verá en el mercado en los próximos meses, la nueva arquitectura llegará tanto a los escritorios como a las plataformas portátiles, presentando una plataforma Centrino mejorada de forma increíble, todo basado en el chipset de la serie 6.
En el apartado de overclocking las novedades no son pocas y más que sorprendentes. Dentro del espectro de procesadores lanzados nos encontramos con algunos cuyo prefijo es la letra K. Como bien se sabe, la inclusión de esta letra les saca una sonrisa a todos los overclockers, ya que significa que algo está desbloqueado y es posible exigirlo más allá de sus límites normales. Intel denominó a los procesadores según su modelo como overclock limitado y overclock ilimitado. En los micros de la serie K es posible aumentar el multiplicador del turbo de los cores, permitiendo elevar la frecuencia más allá del valor estándar del turbo normal. Por ejemplo, con una frecuencia de base de 100 MHz y el turbo en 37x tenemos una frecuencia estándar aumentada hasta los 3700 MHz en el caso del Core i7 2600K, pero subiendo el multiplicador del turbo hasta 44x por ejemplo, conseguimos unos 4400 MHz sin problemas. Ya veremos más de esto en nuestras pruebas de overclocking.
Y terminamos esta introducción técnica mostrando el roadmap de Intel hasta mediados del año 2012 mostrando que es lo que se viene de acá en más en el mundo de Sandy Bridge.
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